'반도체특별법' 국회통과만이 한국 반도체 경쟁력만이 살길
뒤늦게 우리나라 정치권도 4차 산업혁명 시대의 핵심인 반도체 관련 법안을 신속히 통과시켜야 한다는 목소리가 나오고 있지만 미국, 대만 등을 벤치마킹한 반도체특별법(K-칩스법)은 국회턱을 못 넘기고 있는 실정이다. 하지만 반도체는 속도가 경쟁력이다. 삼성전자는 중국 시안에, SK하이닉스는 우시에 각각 공장을 두고 있고 미국이 중국을 대신 견제해 주면 우리에게 기회가 될 수 있다. 우리는 세계 2위의 반도체 시장에 우뚝 자리매김하고 있다.
2030년 파운드리 세계 1위 달성
삼성전자는 2017년에 ‘파운드리사업부’를 독립해 신사업을 시작했다. 당시 삼성전자에선 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체 의존도를 낮춰야 한다는 주장이 강했기 때문이다. 정부도 파운드리 같은 ‘시스템 반도체 육성’을 내걸었다. 범용 제품 중심의 메모리 반도체는 경기 사이클에 따라 실적 변동성이 큰 게 부담이었다.
파운드리사업은 안정적인 신사업으로 평가되었고 무엇보다도 미리 주문을 받아 제품을 제조하고, 주로 PC용 중앙처리장치나 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP), PC용 중앙처리장치(CPU) 등 고부가가치 칩을 생산하기 때문에 사업성도 좋다고 볼 수 있다. 그당시 이 회장은 파운드리를 ‘미래 사업’으로 꼽았고 2019년엔 경기 화성에서 “2030년 세계 1위 달성”을 선언했다.
2019년에도 이재용 삼성전자 회장은 “2030년 파운드리 세계 1위를 달성하겠다”고 선언했었다. 그이후 파운드리는 바이오, 5세대(5G) 통신 등 이재용 회장이 계획하고 있는 신사업 중 우선으로 시작했다. 현재는 대만 TSMC의 독주에 맞서 선전하고 있다는 평가와 한켠에서는 이 회장의 계획에 비해서 결과가 미흡하다는 얘기들이 나오고 있다.
아울러 정부도 2026년까지 5년간 반도체 분야에 340조 원 이상 투자할 수 있는 발판이 담긴 반도체 초강대국 달성전략을 발표했었다. 정부가 대기업의 반도체 등 국가전략기술에 대한 설비투자 세액공제율을 조절하고 세제혜택안을 공개했는데 반도체 특성화대학원을 신규 지정해 교수 인건비, 기자재, R&D를 집중 지원해 오는 2031년까지 반도체 전문인력 15만 명 이상을 양성하겠다는 청사진이었다. 그러나 전문가들은 현재 상황이 아닌 10년 후를 내다보고 정책을 수립해야 한다는 일관된 목소리를 내고 있지만 전문인력 양성이며 현재 이런 상황들은 전초전일 뿐이다.
3분기 삼성전자 파운드리 매출은 55억8400만 달러다. 삼성전자가 2002년부터 세계 1위를 지키고 있는 낸드플래시 매출(43억달러)을 처음으로 앞섰다.
미국, 중국 향해 강력한 반도체 규제
1987년 설립된 TSMC는 35년 가까이 파운드리 한 우물을 파고 있다. 삼성전자는 업력 차이를 반도체 기술력으로 극복하고 있는 상황이다. 2019년 이후 삼성전자는 7나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m), 5㎚, 3㎚ 공정의 ‘최초 양산’ 타이틀을 놓고 TSMC와 치열하게 경쟁하고 있다. 고객사 확보에서도 성과를 내고 있다. 세계적인 통신칩 팹리스(반도체 설계전문 기업) 퀄컴은 삼성전자의 큰손 고객으로 자리잡은 지 오래다. 엔비디아도 주력 칩 중 일부의 생산을 삼성전자 파운드리사업부에 맡긴다. 구글, 테슬라, 마이크로소프트 등 반도체 기업이 아니지만 자체 칩 개발에 주력하는 기업들도 고객사로 확보했다. 최근엔 공장부터 먼저 짓고 고객사를 받는 ‘셸 퍼스트’ 전략을 앞세워 TSMC 추격에 박차를 가하고 있다.
정확한 수치는 공개되지 않았지만 5㎚, 4㎚ 파운드리 공정의 수율이 TSMC보다 낮았다는 건 삼성전자도 인정하는 부분이다. 하지만 삼성전자 관계자들은 최근 “최첨단 공정 수율이 크게 개선됐다”고 강조하며 고객사의 우려를 불식하는 데 주력하고 있다. 시장에선 “최근 증가세를 보이는 파운드리사업부 실적을 감안할 때 수율 개선은 사실”이 최근 관심을 끌고 있는 패키징 경쟁력 확보도 과제로 꼽힌다. 과거엔 대만 ASE, 미국 AMKOR 같은 패키징 전문 업체를 주로 활용했지만 요즘엔 파운드리업체가 직접 패키징을 담당하는 사례도 많다. 고객사에 ‘패키지’ 형태의 프리미엄 서비스를 제공한다는 취지다.
반도체 미세화에 대한 한계 때문에 다양한 칩을 효율적으로 배치해 성능을 높이는 패키징의 중요성은 점점 커지고 있다. 삼성전자는 최근 조직 개편에서 첨단 패키징을 담당하는 조직을 태스크포스(TF)에서 독립 팀으로 격상했다. TSMC와 차별화된 서비스를 제공하겠다는 의지가 담긴 것으로 분석된다.
반도체특별법(K-칩스법) 국회 문턱에
미국이 예상대로 중국을 향해 강력한 반도체 규제를 꺼내 들었다. 미국이 중국의 개별 기업이 아니라 특정 산업 전반을 겨냥해 포괄적으로 고강도 규제에 나선 것은 이번이 처음이다. 미국 상무부는 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI)에 들어가는 첨단반도체 기술의 중국 수출을 사실상 금지한다고 발표했다. 특정한 수준 이상에 쓰이는 반도체 장비도 차단했다. 표면적인 이유는 “특정 반도체 기술과 장비가 중국 내 대량 살상무기 등에 쓰일 수 있다”는 것이다. 하지만 근본적인 이유는 중국의 기술을 견제하는 데 있다고 볼 수 있다.
미국이 차단한 반도체 장비만 해도 18나노미터 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14나노미터 이하 로직칩에 들어가는 것들이다. 모두 중국이 생산할 수 있는 ‘최고치’다. 다시 말해 지금보다 기술이 더 발전하는 것은 용인하지 않겠다는 의도다. 중국에 있는 해외 기업은 ‘개별 허가’를 통해 장비를 반입할 수 있게 했지만 안심할 수 없는 이유는 바로 여기에 있다. 장비를 들일 때마다 허가 절차를 밟아야 하면 기술 유출 등의 위험은 접어 두고라도 심사 지연 등에 따른 불확실성이 커진다. 무엇보다 자국우선주의를 앞세우는 미국이 우리를 향해서는 규제 칼날을 겨누지 않으리라는 법도 없다. 결국 미중 기술패권 싸움에 휘둘리지 않으려면 우리의 경쟁력을 굳건히 하는 수밖에 없다. 뒤늦게 미국, 대만 등을 벤치마킹한 반도체특별법(K-칩스법)은 두 달 넘게 국회에서 잠자고 있다. 3년 전 시작한 SK하이닉스 용인공장은 아직도 첫 삽을 못 떴다. 삼성의 반도체 매출 세계 1위 자리는 최근 대만 TSMC에 빼앗겼다는 관측이 나온다. 반도체 기술력으로 몸부림치고 있는 것이다.
저작권자 © 종합시사매거진 무단전재 및 재배포 금지
